2025年上海易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓芯片分選編帶機國際(1)招標

1、招標條件
項目概況:上海易卜半導(dǎo)體有限公司擬采購1臺晶圓芯片分選編帶機
資金到位或資金來源落實情況:現(xiàn)招標人資金已到位，具備了招標條件。
項目已具備招標條件的說明:現(xiàn)招標人資金已到位，具備了招標條件。
2、招標內(nèi)容
招標項目名稱:上海易卜半導(dǎo)體有限公司晶圓芯片分選編帶機
項目實施地點:中國上海市
招標產(chǎn)品列表(主要設(shè)備):
序號 產(chǎn)品名稱 數(shù)量 簡要技術(shù)規(guī)格 備注
1 晶圓芯片分選編帶機 1 詳見招標文件 
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投標人應(yīng)具備的資格或業(yè)績:1）投標人應(yīng)是響應(yīng)招標、已在招標機構(gòu)處領(lǐng)購招標文件且滿足文件中要求，并參加投標競爭的法人或其他組織。凡是來自中華人民共和國或是與中華人民共和國有正常貿(mào)易往來的國家或地區(qū)的法人或其他組織均可投標。
2）投標人須是投標貨物的制造商；
3)投標人提供的投標貨物必須為全新設(shè)備；
4)法律、行政法規(guī)規(guī)定的其他條件。
是否接受聯(lián)合體投標:不接受
未領(lǐng)購招標文件是否可以參加投標:不可以
4、招標文件的獲取
招標文件領(lǐng)購開始時間:2025-08-06
招標文件領(lǐng)購結(jié)束時間:2025-08-13


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